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杯式设备采用EEJA制的搅拌杯(*2)

发布时间:70-01-01 08:00

  慧聪外面收拾网讯:日本电镀工程株式会社开首售卖可形成和量产机型相仿电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实行筑立

  田中控股株式会社(总公司:东京都千代田区、实践总裁:田苗明)颁发田中贵金属集团电镀营业外现之日本电镀工程株式会社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.)(总公司:神奈川县平塚市、实践总裁:田中浩一朗、以下简称EEJA)已开荒出可形成与量产机型相仿电镀皮膜的半导体晶圆用的杯式(*1)超小型电镀实行筑立—“RAD-Plater”,知名翻译公司并于7月15日开首售卖。

  “RAD-Plater”为用于缔制2~8寸半导体晶圆之超小型电镀实行筑立。其宽度为800mm、深度700mm,和量产机型相比较小,仅需正正在大凡筑立的100伏特电压和压缩空气下即可运作。可行使的电镀液除了金、外贸公司简介模板银、钯、铜、镍等以外,也大凡适用于合金、无铅型等镀液;与浸泡式安设相比可将电镀液量驾御正正在10公升以下,介绍公司的开场白从而减少实行成本。杯式筑立采用EEJA制的搅拌杯(*2),具有电镀膜厚度均一和去除气泡的优异性能,且能嵌入较深的导通孔(*3)中,实现量产水准的电镀质地。其它,因离子供应量的补充与高电流密度(*4),电镀时光也得以缩短。当然此筑立属于实行机型,但其特质为可实行等同于量产的电镀制程,且可于开荒阶段尽早对应猜度制程良率等量产缔制方面的议题,同时促进其扩展为量产商品。不仅如斯,该安设更为正正在10升以下电镀液的条件下缔制8寸半导体晶圆的杯式电镀实行筑立的寰宇首个售卖案例。

  大多半具有量产电镀商品的缔制商开荒部门都会将电镀液实行委托给筑立厂商等并加以评估,然而添置“RAD-Plater”后可正正在自家公司实行实行,于是可大幅缩短产品开荒所需的时光。其它,面向曾添置量产机型并正正在自家公司实行实行的客户,由于“RAD-Plater”只需量产机型3分之1至4分之1的价值,故无妨大幅缩减成本。EEJA将配合“RAD-Plater”行使的电镀液样本供应给缔制商研讨开荒测试部门和大学等造就或研讨坎阱、质地厂商等,期望借此能增加量产条件下电镀筑立及电镀液的售卖。EEJA也巴望于2017年以前,“RAD-Plater”无妨达到每年营业收入5亿日元的谋略。

  用于缔制半导体晶圆的筑立规格之一。借由喷流、搅拌电镀液的举措而形成电镀皮膜。其它另有浸泡被电镀质地的浸泡式筑立。目前的电镀加工经过中,8寸以下的晶圆,众采用杯式;而12寸以上的晶圆,则众采用浸泡式筑立。

  通过对晶圆电镀面液体的随机搅拌,晋升离子供应的均一性和电镀膜厚度的均一性。其它,由于电镀区的孔洞会发生压力差,形成电镀液时常爆发互换,通过搅拌气泡不会残留正正在电镀区内部而被去除,从而消重气泡的移除率。

  是指开口于晶圆和玻璃基板的微细孔洞,能使晶片上下层以金属电极连结,而行动半导体晶片的小型化妙技。近年来导通孔洞直径已缩小至10微米至20微米独揽,于是正正在笨拙的电镀杯上,较难将金属电镀(嵌入)至导通孔内部。中国最大的外贸公司

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  出书专著“电镀手册”“电镀旨趣与工艺”“镀锌”“合用镀铬妙技”等,正正在邦外里杂志宣布论文40余篇。[详明]

  提出并促成中外协清白分娩诱导委员会设立修设,踊跃开展电镀及外面收拾行业清白分娩审核、引申和换取营谋。[详明]

  研讨对象:涂装质地、涂装工艺、涂装筑立、涂装执掌。众篇论文正正在邦内妙技论坛或研讨会上获奖。[详明]

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